A Solda em Pasta 183º 50g WL-200 é a escolha perfeita para técnicos que buscam qualidade e alta performance em seus reparos eletrônicos. Com um ponto de fusão de 183°C, essa solda em pasta foi especialmente formulada para atender às necessidades de soldagem em componentes eletrônicos de precisão, como placas-mãe, chips e outros circuitos.
Embalada em uma lata de 50g, essa solda oferece maior durabilidade e rendimento, sendo ideal para reparos em grande escala ou para quem precisa de uma quantidade maior para projetos contínuos. Sua fórmula de alta qualidade garante uma soldagem eficiente, limpa e segura, sem comprometer a integridade dos componentes.
???? Características do Produto:
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Ponto de fusão de 183°C, adequado para soldagem em circuitos sensíveis
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Embalagem de 50g, proporcionando maior rendimento para projetos maiores
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Alta fluidez e aderência, resultando em soldagens firmes e duráveis
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Excelente controle na aplicação, ideal para técnicos de celulares, laptops e outros dispositivos eletrônicos
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Sem fluxos agressivos, mantendo os componentes protegidos
⚙️ Benefícios:
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Excelente desempenho em soldagens de alta precisão, com excelente resistência térmica
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Praticidade e economia, graças à embalagem de 50g que garante maior rendimento
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Soldagem limpa e segura, com fácil remoção de resíduos após o processo
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Ideal para reparos em dispositivos como smartphones, placas-mãe, módulos de memória e circuitos integrados
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Maior eficiência e controle durante a soldagem, com resultados consistentes e de alta qualidade
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