A Solda em Pasta Seringa 183º 35g WL-200C é a escolha ideal para quem busca qualidade e precisão nos reparos de placas eletrônicas. Com ponto de fusão de 183°C, essa pasta de solda foi desenvolvida para garantir soldas fortes, limpas e com alta resistência, sendo perfeita para reparos em dispositivos eletrônicos como celulares, placas de circuito e outros componentes sensíveis.
Em formato de seringa, a aplicação é facilitada, permitindo o controle preciso da quantidade utilizada e evitando desperdícios. A embalagem de 35g é ideal para assistências técnicas que realizam reparos frequentes, oferecendo uma quantidade generosa para longos períodos de uso.
???? Características do Produto:
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Ponto de fusão de 183°C, ideal para componentes eletrônicos e circuitos delicados
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Embalagem prática em seringa de 35g, permitindo aplicação precisa e sem desperdício
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Fórmula de alta qualidade que garante soldas fortes e duráveis, com menor risco de falhas
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Compatível com reparos em diversos dispositivos, como celulares, laptops, placas-mãe, entre outros
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Não contém fluxos agressivos que possam danificar os componentes, garantindo um trabalho seguro e profissional
⚙️ Benefícios:
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Aplicação precisa, com controle total da quantidade de solda, ideal para reparos delicados
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Facilidade de uso, sem a necessidade de ferramentas adicionais, apenas a seringa para uma aplicação limpa e rápida
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Alta qualidade e durabilidade das soldas, oferecendo conexões seguras e de longa duração
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Versatilidade para diferentes tipos de reparos em diversos dispositivos eletrônicos
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Diminui o risco de curtos e falhas devido à sua alta capacidade de condução elétrica e estabilidade térmica
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