Solda em Pasta Seringa 138 LW - SP2

Código: SDPSTSRG136 Marca:
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A Solda em Pasta Seringa 138 LW - SP2 é a escolha ideal para profissionais que necessitam de precisão e confiabilidade em seus processos de soldagem. Com sua fórmula de alta performance, ela oferece excelente fluidez, aderência e resistência, sendo ideal para reparos e montagem de circuitos eletrônicos, como placas de smartphones, dispositivos de comunicação e outros componentes sensíveis.

Características principais:

  • Fórmula de alta performance: A Solda em Pasta Seringa 138 LW - SP2 oferece uma composição avançada de metais e fundentes, garantindo uma soldagem de alta qualidade, com ótima condutividade elétrica e durabilidade das conexões.

  • Aplicação controlada com seringa: A embalagem em seringa proporciona uma aplicação precisa da pasta, evitando desperdícios e permitindo o manuseio em pontos pequenos ou delicados, ideal para reparos e montagens de componentes finos e detalhados.

  • Temperatura de fusão otimizada: Com um ponto de fusão ideal, essa solda permite uma fusão rápida e eficiente, criando conexões limpas e resistentes sem deixar resíduos excessivos.

  • Ideal para dispositivos de precisão: Perfeita para uso em reparos e montagens de placas de circuitos, smartphones, computadores e outros dispositivos eletrônicos, proporcionando resultados excepcionais e de alta qualidade.

  • Composição sem halogênios: A solda é livre de halogênios, tornando o processo de soldagem mais seguro e minimizando a emissão de gases tóxicos durante o aquecimento.

Benefícios:

  • Soldagem precisa e durável: A Solda em Pasta Seringa 138 LW - SP2 oferece soldagens limpas e resistentes, garantindo que as conexões elétricas permaneçam estáveis e seguras a longo prazo.

  • Facilidade de uso e controle: A seringa facilita a aplicação precisa, reduzindo o desperdício e proporcionando maior controle durante o processo de soldagem, especialmente em componentes pequenos e detalhados.

  • Versatilidade e confiabilidade: Ideal para técnicos e profissionais de reparo que trabalham com circuitos de alta precisão, como os encontrados em smartphones, tablets e outros dispositivos.

  • Segurança aprimorada: A fórmula sem halogênios garante que o processo de soldagem seja mais seguro para o técnico e o ambiente de trabalho, com menos risco de gerar substâncias tóxicas.

  • Economia e praticidade: O formato em seringa é fácil de manusear, armazenar e transportar, tornando-o uma opção prática e econômica para uso contínuo no reparo de dispositivos eletrônicos.

 

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