A Solda em Pasta Seringa 138º 35g WL-201C é a escolha perfeita para profissionais que buscam uma solda de alta qualidade e precisão em reparos de componentes eletrônicos. Com um ponto de fusão de 138°C, ela é ideal para soldagens de componentes sensíveis, como microchips, circuitos e outros dispositivos eletrônicos delicados.
A embalagem prática de seringa proporciona fácil aplicação, permitindo maior controle e precisão durante o processo de soldagem, evitando desperdícios e garantindo um trabalho limpo e eficiente. Com 35g, é uma opção excelente para quem realiza reparos frequentes em celulares, placas-mãe e outros dispositivos.
???? Características do Produto:
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Ponto de fusão de 138°C, adequado para reparos em componentes eletrônicos sensíveis
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Embalagem prática em seringa de 35g, permitindo aplicação exata e sem desperdício
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Fórmula de alta qualidade, garantindo soldas limpas, fortes e seguras
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Ideal para reparos em dispositivos como celulares, laptops, placas de circuito e mais
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Sem fluxos agressivos, o que assegura que seus componentes fiquem intactos e sem danos
⚙️ Benefícios:
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Aplicação precisa com a seringa, proporcionando controle total sobre a quantidade de pasta
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Alta qualidade e durabilidade das soldas, garantindo conexões confiáveis e de longo prazo
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Fácil uso, sem necessidade de ferramentas adicionais, simplificando o processo de reparo
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Versatilidade para uma ampla gama de reparos em dispositivos eletrônicos
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Menor risco de falhas, devido à excelente condução elétrica e estabilidade térmica da pasta
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